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封装

封装,顾名思义,就是密封包装起来。 封装被广泛应用于各个行业各个领域。你问的大概是在IT界的封装,这又分为软件封装和硬件封装两大类。 一.硬件封装: 数码硬件的制造工艺越来越精密,越精密就越容易被外界干扰。为了排除干扰,封装就成为必...

封装就是吧里面实现的细节包起来,这样很复杂的逻辑经过包装之后给别人使用就很方便,别人不需要了解里面是如何实现的,只要传入所需要的参数就可以得到想要的结果。其实这和黑盒测试差不多

封装是指单个元件的外形尺寸,一脚布局以及一脚功能定义等。比如你要的电感是贴片的还是引线的?尺寸要多大的?这个就是封装。包装能是指成盘的?还是袋装的?刚开始是这样,接触多了自然就明白了。

我这里有些关于芯片封装技术的电子书, 有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP(Low rofile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP, 是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装: 这种技...

常用元件及封装形式 元件名称 封装形式 电阻 RES2(1、3、4) AXIAL0.3 AXIAL0.4 可变电阻 POT2(1) VR5(1、2、3、4) 普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3 电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 二极管 DIODE DIODE0.4(...

关于这个问题,我想举一个例子: lz如果你接触过老的面向过程的编程, 以前封装性很差的程序是这样的 比如用C写一套处理链表的程序,他的数据和函数是分开的 数据保存在一个内存区域里,所有相关的函数,比如增加节点啊,减少节点什么的都是直接...

1、投标报价单独封装,技术部分和商务部分分别封装。(重点在分别封装) 2、后面封装要求又说商务部分及技术部分封装为一个包,(分别封装后,再进行并装) 3、报价书单独封装于一个信封、U盘单独封装于一个信封,(无异议) 4、信封上注明投标...

QFP四侧引脚扁平封装。 当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSl电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5...

每个对象都是由各种零件组成的,比如一个人,由头、臂、腿、身(笼统的分的)。编程中的对象是由数据和函数组成的,把他们集合到一起,就叫“封装”

前面有private 修饰的【属性】或者是【方法】, 不能【直接】被外部类的实例化对象访问,这样就是封装。 像属性或者方法用private 修饰之后 不能直接访问。 class Person{ private String name;// 属性被封装 //get set 方法可以 //public 修饰...

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